AD封装转ALLEGRO封装时,要把所有封装放到一张PCB上或者分批次的放到PCB上,把
2018-04-05 17:06
半导体制造公司很难控制使用其器件的系统。但是,安装IC的系统对于整体器件性能而言至关重要。
2018-08-21 10:40
为确保产品的高可靠性,在选择IC封装时应考虑其热管理指标。所有IC在有功耗时都会发热,为了保证器件的结温低于最大允许温度,经由封装进行的从
2023-06-10 15:43
将去耦电容直接放在IC封装内可以有效控制EMI并提高信号的完整性,本文从IC内部封装入手,分析EMI的来源、IC
2018-04-12 17:40
在选择封装时应考虑热管理,以确保高产品可靠性。所有IC在通电时都会产生热量。因此,为了将器件的结温保持在允许的最大值以下,从IC通过封装到环境的有效热流至关重要。本文可
2023-03-08 16:19
作为一名电子工程师,日常工作基本上都会接触上很多各种类型的IC,比如逻辑芯片、存储芯片、MCU或者FPGA等;对于各种类型的IC的功能特性,或许会清楚得更多,但对于IC的封装
2019-09-15 14:36
IC载板(Interposer Carrier Board)和PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)是电子行业中两种常见的基板材料,它们在电子设备的设计和制造中扮演着
2024-10-10 14:13
2.5D封装是传统2D IC封装技术的进展,可实现更精细的线路与空间利用。在2.5D封装中,裸晶堆栈或并排放置在具有硅通孔(TSV)的中介层(interposer)顶部
2022-11-15 09:35
作为一名电子工程师,日常工作基本上都会接触上很多各种类型的IC,比如逻辑芯片、存储芯片、MCU或者FPGA等;对于各种类型的IC的功能特性,或许会清楚得更多,但对于IC的封装
2019-05-09 16:36