请问哪里有可以测试热膨胀系数的吗？
2016-03-15 19:17
本帖最后由 Angie0125 于 2016-3-14 23:45 编辑 低温低膨胀系数高硬度无铅电子玻璃粉
2016-03-14 21:19
您好，请问一下AD664TE/883B（封装为44-Lead LCC）这个DA转换器引脚的热膨胀系数是多少？有没有具体的数据？
2023-12-01 07:26
液态温度冲击试验即评估IC产品中具有不同热膨胀系数的金属之间的界面的接触良率。方法是通过循环流动的液体从高温到低温重复变化。
2020-06-22 09:37
式温度传感器利用石蜡这一特性制成。 双金属片式温度传感器是由热膨胀系数不同的两种金属片组合而成。在温度低时，双金属片保持原来的状态，当温度升高时，由于两种金属的热膨胀系数不同，膨胀系数大的金属片
2018-10-30 15:59
性能在较宽的温度和频率范围之内都很稳定，能承受很高的加工和工作温度，机械性能优异，能提供较好的防潮湿功能和优异的气密性。对于高频器件，陶瓷材料的热膨胀系数和半导体芯片材料的膨胀系数相近，并能支持较高的集成度和复杂的I/O管脚分布。
2019-08-19 07:41
1. 为什么要pad oxidation？仅仅是为了抵消SIN和SI之间的应力吗？这里的所谓应力指的是由于热膨胀导致的SIN和SI之间的应力吗？（印象中两者的的热膨胀系数好象很接近的？难道SIO2的是介于两者之间的？）
2011-12-02 14:32
。 选择PCB材料时应考虑的因素： （1）应适当选择玻璃化转变温度（Tg）较高的基材，Tg应高于电路工作温度。 （2）要求热膨胀系数（CTE）低。由于X、Y和厚度方向的热膨胀系数不一致，容易造成PCB
2010-12-17 17:18
性能使其成为高信号速度作业的理想材料。此外，L玻璃纤维的热膨胀系数为3.9 ppm/℃，而E玻璃纤维的热膨胀系数为5.4 ppm/℃，这使得L玻璃纤维成为IC封装基板的佳选，因为在此用途中热
2018-11-27 10:14
，最终会导致“泵出失效”。为了保证热介质的长期稳定性，需要研发出更为先进的封装结构，以防止基板在连续的温度循环下产生形变。2、泵出失效的机理传统功率模块的结构如图2.1所示。其中各种材料的热膨胀系数
2017-04-05 15:39
