下一代的实体设计系统IC Compiler，为Synopsys Galaxy Design Platform 2005的核心，其设计概念就在解决这些浮现的挑战，提供从RTL到芯片的一贯解决方案
2011-04-19 11:14
与低功率设计一样，三个 IC 是该实施方案的核心。首先是 AL1788W6-7，这是一款初级侧控制器，它支持降压和和不需要要光耦合器的反激式拓扑结构，同时具有“谷值开启功能”的准谐振 （QR） 运行实现了低开关损耗。
2022-07-28 10:22
随着业界对增加晶体管密度、增加带宽和降低功耗的需求越来越迫切，许多IC设计和封装团队都在深入研究如何增加垂直堆叠多个芯片裸片（die）和小芯片（chiplet）的方案。这种被称为3D-IC的技术有望
2022-01-06 14:05 深圳(耀创)电子科技有限公司 企业号
物联网（IoT）应用兴起，除为半导体厂开创新的市场商机外，亦带来诸多积体电路（IC）设计新挑战，特别是系统单芯片（SoC）功能整合度愈来愈高，已使IC设计业者面临更严峻的数位和类比混合讯号（Mixed Signal）
2014-08-18 09:51
物联网（IoT）应用兴起，除为半导体厂开创新的市场商机外，亦带来诸多积体电路（IC）设计新挑战，特别是系统单芯片（SoC）功能整合度愈来愈高，已使IC设计业者面临更严峻的数位和类比混合信号（Mixed Signal）
2014-08-14 09:36
Cadence® Legato™ Reliability解决方案 - 业内首款为汽车、医药、工业、航空和国防应用量身打造的，用于解决高可靠性模拟与混合信号集成电路（IC）设计挑战的软件方案。
2018-05-15 09:39
为了缓解3D堆叠IC的挑战，很多公司都在采用一种中间方式，即2.5D，用一种无源的硅中介层来连接各个片芯（图2）。包括Mentor Graphics公司首席执行官Walden Rhinies在内
2018-07-20 08:47
在IC设计领域，大摩科技产业分析师颜志天认为，由于消费者需求依然疲弱，特别是联咏预期第3季PC业务将明显滑落，将导致下半年大型面板驱动IC（LDDI）跌价5%至10%。
2023-08-24 14:33
摩尔定律究竟还能走多远？一旦摩尔定律正式走入历史，半导体产业该如何继续向前迈进？而在所谓的「后摩尔定律时代」，IC业者面临的挑战是什么？又该如何因应？
2017-02-06 11:04
随着技术的飞速发展，商业、工业及汽车等领域对耐高温集成电路（IC）的需求持续攀升。高温环境会严重制约集成电路的性能、可靠性和安全性，亟需通过创新技术手段攻克相关技术难题。
2025-05-29 11:44
