高清音频的三大主要应用机会是什么？高清音频IC的设计挑战是什么？
2021-06-03 06:30
下一代的实体设计系统IC Compiler，为Synopsys Galaxy Design Platform 2005的核心，其设计概念就在解决这些浮现的挑战，提供从RTL到芯片的一贯解决方案
2011-04-19 11:14
与低功率设计一样，三个 IC 是该实施方案的核心。首先是 AL1788W6-7，这是一款初级侧控制器，它支持降压和和不需要要光耦合器的反激式拓扑结构，同时具有“谷值开启功能”的准谐振 （QR） 运行实现了低开关损耗。
2022-07-28 10:22
Incredible density mean true single-chip integration: apps processor + N x baseband + audio + video + graphics + sensors + networking + memory + more memory High volume on wide range of semiconductor designsNew opportunities for u-processor
2011-09-06 15:19
随着业界对增加晶体管密度、增加带宽和降低功耗的需求越来越迫切，许多IC设计和封装团队都在深入研究如何增加垂直堆叠多个芯片裸片（die）和小芯片（chiplet）的方案。这种被称为3D-IC的技术有望
2022-01-06 14:05 深圳(耀创)电子科技有限公司 企业号
物联网（IoT）应用兴起，除为半导体厂开创新的市场商机外，亦带来诸多积体电路（IC）设计新挑战，特别是系统单芯片（SoC）功能整合度愈来愈高，已使IC设计业者面临更严峻的数位和类比混合讯号（Mixed Signal）
2014-08-18 09:51
物联网（IoT）应用兴起，除为半导体厂开创新的市场商机外，亦带来诸多积体电路（IC）设计新挑战，特别是系统单芯片（SoC）功能整合度愈来愈高，已使IC设计业者面临更严峻的数位和类比混合信号（Mixed Signal）
2014-08-14 09:36
Cadence® Legato™ Reliability解决方案 - 业内首款为汽车、医药、工业、航空和国防应用量身打造的，用于解决高可靠性模拟与混合信号集成电路（IC）设计挑战的软件方案。
2018-05-15 09:39
为了缓解3D堆叠IC的挑战，很多公司都在采用一种中间方式，即2.5D，用一种无源的硅中介层来连接各个片芯（图2）。包括Mentor Graphics公司首席执行官Walden Rhinies在内
2018-07-20 08:47
本文讨论 IC制造商用于克服精度挑战的一些技术，并让读者更好地理解封装前和封装后用于获得最佳性能的各种方法，甚至是使用最小体积的封装。
2021-04-06 07:49
