昨天我们了解了芯片是如何设计的，也知道了它的完成难度有多高，可但从文字表面我们无法真正体会到芯片设计的难度，那我们今天就来看看设计好的芯片内部是怎样的，让我们直观的了解这项工作的难度。
2022-07-08 17:21
斯坦福大学成功研制出具备较复杂电路结构的碳纳米管IC 最近斯坦福大学研制出了首个三维碳纳米管结构电路，这项成果可能标志着科学家在研制纳米管计算机方面又
2009-12-24 09:11
为了应对对集成电路（IC）破坏的日益担忧，纽约大学（NYU）的网络安全研究人员正在开发可以监控自身计算并标记缺陷的IC。
2022-11-11 15:00
数字IC设计流程是每个IC从业者的第一课，无论你是做前端，后端，还是验证，都需要对芯片的整个设计流程有个基本的了解。 本文章主要介绍以下三点内容： 一. 数字IC设计的流程及每个流程需要
2020-12-09 10:12
罗姆集团旗下的LAPIS通过与中国清华大学技术合作，现已成功开发出最适宜对按照中国地面数字电视传输标准信号进行高性能解调、纠错的IC “ML7109S”。
2011-12-27 09:12
专业IC设计软件全球供货商SpringSoft日前日宣布，北京大学、清华大学、浙江大学、复旦大学、西安电子科技
2011-07-20 08:49
设计一个伟大的、用户体验极佳的物联网产品说起来容易做起来很难。
2020-03-13 13:58
为考虑到每个IC芯片近旁应设有地线，往往每隔1～115cm布一根地线，这样密集的地线使信号环路的面积更小，有利于降低辐射。该地网设计方法应在布信号线之前，否则实现比较困难。
2016-10-11 15:45
ARM®宣布进一步拓展 “大学计划合作联盟”在中国的项目，全球微控制器及触控技术解决方案领先公司Atmel，Microchip的子公司和中国领先的移动互联解决方案与IC设计公司瑞芯微电子先后加入ARM大学计划合作中国
2016-04-18 13:55
在不久前举行的国家科学技术奖励大会上，作为深圳集成电路产业代表的国微电子有限公司与清华大学、上海交通大学、东南大学等共同完成的“高能效动态可重构计算及系统芯片关键技术”项目获得了2015年度国家技术
2016-01-17 09:42
