本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:50 编辑 常用IC封装技术介绍
2012-12-05 08:21
IC前端设计指逻辑设计，前端主要负责逻辑实现，通常是使用verilog/VHDL之类语言，进行行为级的描述，当然，也会要使用一些仿真软件；IC后端设计指物理设计，主要负
2021-11-10 06:38
前端技术概览
2020-06-04 09:48
数字IC就是传递、加工、处理数字信号的IC，是近年来应用最广、发展最快的IC品种，可分为通用数字IC和专用数字IC。数字
2021-07-28 08:27
一、大陆IC设计行业分析1、IC设计行业现状①中国IC设计行业市场发展现
2021-11-11 07:05
集成电路(IC)常用基本概念有:晶圆,多指单晶硅圆片,由普通硅沙拉制提炼而成,是最常用的半导体材料,按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格,近来发展出12英寸甚至更大规格.晶圆越大,同一
2013-01-11 13:52
ic前端几本经典书籍（经典中的经典）都是国外版本
2019-01-07 14:08
电源常用技术与算法2.1有效值检波技术2.1.1均值检波技术2.1.2峰值检波技术2.1.3均方根值检波
2021-07-26 08:09
产能。RF前端行业变革一触即发移动通信正在拓展至多个行业，而多载波4G技术的部署也达到了前所未有的规模，目前已使用超过65个3GPP定义的频段。面对这些趋势，无线解决方
2017-08-15 12:26
汽车诊断技术及常用协议
2015-04-20 21:49
