版图（digital）。常用工具有L-EDIT，Cadence的se, virtuso等IC前端设计指逻辑设计；IC后端设计指物理设计。
2011-12-19 16:01
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:50 编辑 常用IC封装技术介绍
2012-12-05 08:21
IC前端设计指逻辑设计，前端主要负责逻辑实现，通常是使用verilog/VHDL之类语言，进行行为级的描述，当然，也会要使用一些仿真软件；IC后端设计指物理设计，主要负
2021-11-10 06:38
数字IC就是传递、加工、处理数字信号的IC，是近年来应用最广、发展最快的IC品种，可分为通用数字IC和专用数字IC。数字
2021-07-28 08:27
FPGA只是用来做IC前端验证的，ic的真正物理实现是要靠集成电路工艺的，即便你只是学FPGA开发，你也需要一块开发板来跑程序，只是仿真是不行，这样你碰不到硬件上的很多细节问题。对于
2011-12-14 16:18
设计的流程，对IC行业有个初步的认识，这样有助于后面技术章节的学习；对于我通读第1章后，最大的收获就是了解了数字IC的设计流程。书中使用图1-1总结了数字
2024-09-25 15:51
前端技术概览
2020-06-04 09:48
软WEB前端开发培训内容： 1 IT行业计算机应用基础 掌握IT人士必备技能，培养好的学习习惯与学习方法2 编程基础 掌握编程基础概念，培养逻辑思维能力3 UI与交互设计基础 掌握PS基础操作，熟练
2016-10-26 15:05
一、大陆IC设计行业分析1、IC设计行业现状①中国IC设计行业市场发展现
2021-11-11 07:05
集成电路(IC)常用基本概念有:晶圆,多指单晶硅圆片,由普通硅沙拉制提炼而成,是最常用的半导体材料,按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格,近来发展出12英寸甚至更大规格.晶圆越大,同一
2013-01-11 13:52
