本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:50 编辑 常用IC封装技术介绍
2012-12-05 08:21
版图（digital）。常用工具有L-EDIT，Cadence的se, virtuso等IC前端设计指逻辑设计；IC后端设计指物理设计。
2011-12-19 16:01
IC（Integrated Circuit）设计涉及两个主要的阶段：前端设计和后端设计。它们在IC设计流程中扮演着不同的角色和职责，具有以下区别
2023-08-15 14:49
IC前端设计指逻辑设计，前端主要负责逻辑实现，通常是使用verilog/VHDL之类语言，进行行为级的描述，当然，也会要使用一些仿真软件；IC后端设计指物理设计，主要负
2021-11-10 06:38
数字IC就是传递、加工、处理数字信号的IC，是近年来应用最广、发展最快的IC品种，可分为通用数字IC和专用数字IC。数字
2021-11-06 16:51
前端技术概览
2020-06-04 09:48
IC前端设计指逻辑设计，前端主要负责逻辑实现，通常是使用verilog/VHDL之类语言，进行行为级的描述，当然，也会要使用一些仿真软件；IC后端设计指物理设计，主要负
2021-11-05 16:51
数字IC就是传递、加工、处理数字信号的IC，是近年来应用最广、发展最快的IC品种，可分为通用数字IC和专用数字IC。数字
2021-07-28 08:27
FPGA只是用来做IC前端验证的，ic的真正物理实现是要靠集成电路工艺的，即便你只是学FPGA开发，你也需要一块开发板来跑程序，只是仿真是不行，这样你碰不到硬件上的很多细节问题。对于
2011-12-14 16:18
常用IC资料,IC datasheet,pdf The DS1302 Trickle Charge Timekeeping Chip contains an RTC/calendar and 31 bytes
2010-03-11 09:21
