芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆作为地基，再层层往上叠，芯片制造流程后，就可产出必要的IC芯片。
2018-10-09 14:27
随着消费者对电子产品的数据传输速度和稳定性要求的提高，各大制造厂商对各个接口的静电防护产生更高需求。
2024-09-10 17:22
Hitec是世界著名的舵机设计制造厂商，由Hitec出品的HS311舵机具有运动精度高、噪声低、响应速度快等优点。
2019-12-11 15:51
Hitec是世界著名的舵机设计制造厂商，由Hitec出品的HS422舵机具有运动精度高、噪声低、响应速度快等优点。
2019-12-11 15:53
半导体IC技术正在为便携式和价格实惠的医疗设备奠定坚实基础，目前这些产品中的大部分面向家庭、社区诊所甚至旅行时的个人使用。本文详述各大厂商的医疗IC技术在医疗电子的具体表现...
2013-06-05 16:49
芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆作为地基，再层层往上叠的芯片制造流程后，就可产出必要的 IC 芯片
2019-06-06 14:54
DBA直接覆铝陶瓷基板（Direct Bonding Aluminum Ceramic Substrate，简称DBA）是一种新型的电子材料，将会成为未来电子材料领域的新宠。代表性的制造厂商，日本三菱、日本电化，目前国内头家量产企业为江苏富乐华。
2023-05-22 16:16
随着移动设备的发展，为了最大限度上实现用户的便利性，无线充电相关技术与产品化正在快速进行。##飞思卡尔 WCT1101DS无线充电IC##东芝 TB6860WBG无线充电IC##IDT P9020无线充电IC
2014-10-15 13:57
