测试架。IC的主要封装形式有BGA、QFN、LCC。手机IC测试夹具：我公司研发的手机测试夹具拥有自主知识产权，已经取得国内外客户的认可，现在我公司已经成为全球知名的手机芯片
2009-12-05 16:34
测试架。IC的主要封装形式有BGA、QFN、LCC。手机IC测试夹具：我公司研发的手机测试夹具拥有自主知识产权，已经取得国内外客户的认可，现在我公司已经成为全球知名的手机芯片
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测试架。IC的主要封装形式有BGA、QFN、LCC。手机IC测试夹具：我公司研发的手机测试夹具拥有自主知识产权，已经取得国内外客户的认可，现在我公司已经成为全球知名的手机芯片
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2009-12-05 16:33
及各类模块测试架。IC的主要封装形式有BGA、QFN、LCC。手机IC测试夹具：我公司研发的手机测试夹具拥有自主知识产权，已经取得国内外客户的认可，现在我公司已经成为全球知名的手机
2009-12-05 16:40
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