晶圆级芯片封装技术是对整片晶圆进行封装测试后再切割得到单个成品芯片的技术，封装后的
2019-09-18 09:02
`高价求购封装测试厂淘汰废的各种封装后IC芯片 蓝膜片 白膜片 IC裸片,IC晶圆 废旧
2016-01-10 16:46
是什么推动着高精度模拟芯片设计？如何利用专用晶圆加工工艺实现高性能模拟IC？
2021-04-07 06:38
工程师们在设计一颗 IC 芯片时，究竟有哪些步骤？
2021-10-27 06:43
纳米到底有多细微？什么晶圆？如何制造单晶的晶圆？
2021-06-08 07:06
晶圆级封装技术源自于倒装芯片。晶圆级封装的开发主要是由集成器件制造厂家（IBM）率先启动。1964年，美国IBM公司在其M360计算器中最先采用了FCOB焊料凸点倒装芯片
2020-03-06 09:02
单晶的晶圆制造步骤是什么？
2021-06-08 06:58
晶圆的制造过程是怎样的？
2021-06-18 07:55
贴片晶振是表贴式的石英晶体，常用于精尖端电子产品上；贴片晶振的体积要比直插的晶振体积小很多。工艺相对复杂很多 。
2019-10-24 09:00
比如华为的麒麟芯片晶体管数量、功耗控制，芯片内总线连接？澎湃芯片的失败是不是它的研发团队在这些方面的不足？
2020-03-15 17:31
