` 检测晶圆表面粗糙度，最常使用的是AFM(原子力显微镜)。传统的AFM样品规格需小于2cm*2cm，因此在检测时，都需破坏Wafer才能分析，却也造成这片晶圆后续无法进行其他实验分析。宜特引进
2019-08-15 11:43
，然后切割成一片一片薄薄的晶圆。会听到几寸的晶圆厂，如果硅晶圆的直径越大，代表著这座晶圆厂有较好的技术。另外还有scaling技术可以将电晶体与导线的尺寸缩小，这两种方式都可以在一片晶
2011-09-07 10:42
` 本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 11:31 编辑 常用贴片晶振常用贴片晶振`
2013-07-16 18:22
晶振产品广泛的应用在家电、通讯产品、GPS、DVD及数码、液晶显示驱动、鼠标、键盘、蓝牙音响、车载MP3等等。其中贴片晶振因其形状似贴片于是被称作贴片晶振，是一种无突出引脚的的晶体振荡器，能提供
2014-04-02 15:32
很多电子元器件封装都可以大致分为贴片式和直插式，同理，晶振种类也可以分为贴片晶振和插件晶振，今天松季电子为大家介绍贴片晶振与插件晶振的运用： 一、如果是基于同一个频率、同种类型晶振，那么在
2013-11-04 16:54
晶圆表面各部分的名称（1）器件或叫芯片（Chip，die，device，circuit，microchip，bar）：这是指在晶圆表面占大部分面积的微芯片掩膜。（2）街
2020-02-18 13:21
贴片晶振性能相比插件晶振性能是较为稳定的，这是不争的事实，接下来小编为大家介绍多元化贴片晶振规格及封装。 一、多元化贴片晶振规格 第一，从体积上讲，贴片晶振有多
2013-12-18 16:41
。蚀刻技术：将没有受光阻保护的硅晶圆，以离子束蚀刻。光阻去除：使用去光阻液皆剩下的光阻溶解掉，如此便完成一次流程。最后便会在一整片晶圆上完成很多 IC
2017-09-04 14:01
文章来于：http://www.jingzhen88.com 贴片晶振的参数和分类 贴片晶振的分类贴片晶振也分为无源晶振和有源晶振两种类型。无源晶振和有源晶振（谐振）的英文名称不同，无源晶振为
2012-10-07 14:36
PCB和系统级设计中的EMI控制。 在考虑EMI控制时，设计工程师及PCB板级设计工程师首先应该考虑IC芯片的选择。集成电路的某些特征如封装类型、偏置电压和芯片的：工艺技术（例如CMoS、ECI）等
2017-12-28 10:42
