晶圆级芯片封装技术是对整片晶圆进行封装测试后再切割得到单个成品芯片的技术，封装后的
2019-09-18 09:02
`高价求购封装测试厂淘汰废的各种封装后IC芯片 蓝膜片 白膜片 IC裸片,IC晶圆 废旧
2016-01-10 16:46
`什么是硅晶圆呢，硅晶圆就是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片。晶圆是制造IC的基本原料。硅晶圆和晶
2011-12-02 14:30
` 检测晶圆表面粗糙度，最常使用的是AFM(原子力显微镜)。传统的AFM样品规格需小于2cm*2cm，因此在检测时，都需破坏Wafer才能分析，却也造成这片晶圆后续无法进行其他实验分析。宜特引进
2019-08-15 11:43
，原本约定俗长的早单、大量等价格优惠措施早已全数取消，甚至客户加价购也是一片晶圆难求。供应链业者表示，这波LCD驱动IC及MOSFET芯片价格涨幅在10%以上，现在形势
2020-10-15 16:30
有人又将其称为圆片级-芯片尺寸封装（WLP-CSP），以晶圆圆片为加工对象，在晶圆上封装芯片。晶圆封装中最关键的工艺
2021-02-23 16:35
的晶粒时，标有记号的不合格晶粒会被洮汰，不再进行下一个制程，以免徒增制造成本。在晶圆制造完成之后，晶圆测试是一步非常重要的测试。这步测试是晶圆生产过程的成绩单。在测试过程中，每一个
2011-12-01 13:54
没有受光阻保护的金属，以蚀刻液洗去。蚀刻液通常是具有高腐蚀性的强酸。4、光阻去除：使用去光阻液皆剩下的光阻溶解掉，如此便完成一次流程。最后便会在一整片晶圆上完成很多 IC 芯片
2022-09-23 17:23
本人做硅片，晶圆加工十三年，想做半导体行业的晶圆加工，不知道有没有合适的工作？
2018-04-03 16:09
，然后切割成一片一片薄薄的晶圆。会听到几寸的晶圆厂，如果硅晶圆的直径越大，代表著这座晶圆厂有较好的技术。另外还有scaling技术可以将电晶体与导线的尺寸缩小，这两种方式都可以在一片晶
2011-09-07 10:42
