作为一名电子工程师，日常工作基本上都会接触上很多各种类型的IC，比如逻辑芯片、存储芯片、MCU或者FPGA等；对于各种类型的IC的功能特性，或许会清楚得更多，但对于
2019-10-09 08:28
`高价求购封装测试厂淘汰废的各种封装后IC芯片 蓝膜片 白膜片 IC裸片,IC
2016-01-10 16:46
现在有哪些芯片是将IC与外围电路做在一起的（封装成一个IC）？同事说到后面会把晶振等较大的器件也会封装进去，那这种
2015-07-20 11:49
PCB和系统级设计中的EMI控制。在考虑EMI控制时，设计工程师及PCB板级设计工程师首先应该考虑IC芯片的选择。集成电路的某些特征如封装类型、偏置电压和芯片的：工艺技
2019-05-31 07:28
本文从IC内部封装入手，分析EMI的来源、IC封装在EMI控制中的作用，进而提出11个有效控制EMI的设计规则，包括封装
2021-04-26 06:52
晶圆级芯片封装技术是对整片晶圆进行封装测试后再切割得到单个成品芯片的技术，封装后的
2019-09-18 09:02
工程师们在设计一颗 IC 芯片时，究竟有哪些步骤？
2021-10-27 06:43
选择IC封装时的五项关键设计考虑
2021-01-08 06:49
电源管理ic芯片--集成电路介绍及原理应用（恒佳兴电子）集成电路介绍及原理应用集成电路是一种采用特殊工艺，将晶体管、电阻、电容等元件集成在硅基片上而形成的具有一定功能的器件，英文为缩写为IC，也俗称
2015-07-14 15:14
。 一般地CSP，都是将圆片切割成单个IC芯片后再实施后道封装的，而WLCSP则不同，它的全部或大部分工艺步骤是在已完成前工序的硅圆片上完成的，最后将圆片直接切割成分离的独立器件。所以这种
2023-12-11 01:02
