PCB中集成电路EMI的来源主要有：数字集成电路从逻辑高到逻辑低之间转换或者从逻辑低到逻辑高之间转换过程中，输出端产生的方波信号频率导致的EMl信号电压和信号电流电场和磁场芯片自身的电容和电感等。
2019-04-19 15:09
IC封装是以固态封装材料 (Epoxy Molding Compound, EMC)及液态封装材料(Liquid Molding Compound, LMC)进行
2024-04-16 14:22
芯片封装测试的流程你了解吗IC封装工艺详细PPT简介
2019-05-12 09:56
芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆作为地基，再层层往上叠，芯片制造流程后，就可产出必要的IC芯片。
2018-10-09 14:27
作为一名电子工程师，日常工作基本上都会接触上很多各种类型的IC，比如逻辑芯片、存储芯片、MCU或者FPGA等；对于各种类型的IC的功能特性，或许会清楚得更多，但对于
2019-05-09 16:36
基本的IC热管理概念。在讨论封装传热时，它定义了热表征的重要术语，从热阻及其各种“θ”表示开始。本文还提供了热计算和数据，以确保正确的结（芯片）、外壳（封装）和电路板温
2023-03-08 16:19
作为一名电子工程师，日常工作基本上都会接触上很多各种类型的IC，比如逻辑芯片、存储芯片、MCU或者FPGA等；对于各种类型的IC的功能特性，或许会清楚得更多，但对于
2019-09-15 14:36
2.5D封装是传统2D IC封装技术的进展，可实现更精细的线路与空间利用。在2.5D封装中，裸晶堆栈或并排放置在具有硅通孔(TSV)的中介层(interposer)顶部
2022-11-15 09:35
