COF(Chip On Flex,或Chip On Film,常称覆晶薄膜)将IC固定于柔性线路板上晶粒软膜构装技术,是运用软质附加电路板作封装芯片载体将芯片与软性基板电路接合的技术。COG
2018-05-09 16:07
元件封装尺寸图(pdf-含各种ic封装的尺寸参数)
2009-08-05 08:59
PCB和系统级设计中的EMI控制。 在考虑EMI控制时,设计工程师及PCB板级设计工程师首先应该考虑IC芯片的选择。集成电路的某些特征如封装类型、偏置电压和芯片的:工艺技术(例如CMoS、ECI)等
2017-12-28 10:42
深圳市环芯半导体有限公司是一家专业的录音IC/语音IC玩具IC/音乐IC/语音录音芯片代理和产品应用技术开发公司。主要经
2009-04-06 15:15
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2013-08-27 17:13
芯片IC封装形式图片介绍大全
2013-05-30 15:54
电源管理芯片设计教程介绍了稳压电源及DC-DC变换器的发展趋势和基本原理;根据功能要求和性能指标,在简明电路总体设计的基础上,对各功能模块和整体电路进行了设计、仿真与验证的说明;此外,根据某工艺线
2020-07-22 15:19
芯片IC可靠性测试、静电测试、失效分析芯片可靠性验证 ( RA)芯片级预处理(PC) & MSL试验 、J-STD-020 & JESD22-A113
2020-04-26 17:03
双金属温度计的精度问题是什么呢?用户在购买双金属温度计的时候最多关心的就是双金属温度计的选型方法,双金属温度计的工作原理,这些对于用户来说是非常重要的,但是还有一个问题
2013-10-14 15:44
芯片首先,目前已经知道一颗 IC 会产生多张的光罩,这些光罩有上下层的分别,每层有各自的任务。下图为简单的光罩例子,以积体电路中最基本的元件 CMOS 为範例,CMOS 全名为互补式金属氧化物半导体
2017-09-04 14:01