工程师们在设计一颗 IC 芯片时，究竟有哪些步骤？
2021-10-27 06:43
本文讨论 IC制造商用于克服精度挑战的一些技术，并让读者更好地理解封装前和封装后用于获得最佳性能的各种方法，甚至是使用最小体积的封装。
2021-04-06 07:49
请问一下芯片制造究竟有多难？
2021-06-18 06:53
PCB和系统级设计中的EMI控制。在考虑EMI控制时，设计工程师及PCB板级设计工程师首先应该考虑IC芯片的选择。集成电路的某些特征如封装类型、偏置电压和芯片的：工艺技术(例如CMoS、ECI)等都对电磁干扰有很大的
2019-05-31 07:28
晶圆的制造过程是怎样的？
2021-06-18 07:55
IC认证时间周期及有效期(一)IC：1-2周；(二)IC ID：3-4周. 有效期标准过期更新
2016-12-12 09:30
“如果接地是模拟问题的最常见原因之一，下一个最重要的因素是什么？” “未用IC引脚的误接。” 一个问题是数据手册缺少标准化引起的，甚至同一制造商的标准也不同。IC通常具有一个或多个引脚，在引脚排列
2018-08-27 11:51
纳米到底有多细微？什么晶圆？如何制造单晶的晶圆？
2021-06-08 07:06
`高价求购封装测试厂淘汰废的各种封装后IC芯片 蓝膜片 白膜片 IC裸片,IC晶圆 废旧芯片 废弃硅片 不良
2016-01-10 16:46
单晶的晶圆制造步骤是什么？
2021-06-08 06:58
