本文讨论 IC制造商用于克服精度挑战的一些技术，并让读者更好地理解封装前和封装后用于获得最佳性能的各种方法，甚至是使用最小体积的封装。
2021-04-06 07:49
晶圆的制造过程是怎样的？
2021-06-18 07:55
如题，对于STM32,一般常用I2S解码音频的IC有哪些呢？
2019-07-02 04:35
电子系统设计开发的一般过程是什么
2021-04-26 06:11
电磁兼容设计通常要运用各项控制技术，一般来说，越接近EMI源，实现EM控制所需的成本就越小。PCB上的集成电路芯片是EMI最主要的能量来源，因此，如果能够深入了解集成电路芯片
2019-05-31 07:28
CPU电源管理芯片的EN是由哪个IC提供的？内存和桥的电源管理芯片呢？EN都是由哪个IC提供的啊？PG信号一般是灰线直接
2023-04-18 09:58
微波器件指天线/功分器/PA功放/波导等等，安装在卫星/飞机上的部件需要轻质化，一般采用铝合金制造，但器件一些部分之间需要绝缘处理，能否一体化3D
2019-07-08 06:25
/下拉一般是短路，但有时需要是电阻，使得功耗发生于电阻内而不是IC芯片内。 以上建议的真实信息是，即使IC的特定引脚未用于应用中，仍需了解其功能、存在（或应该存在）的电
2018-08-27 11:51
工程师们在设计一颗 IC 芯片时，究竟有哪些步骤？
2021-10-27 06:43
标签，无法用于制造UHF频宽的RFID标签。印刷技术与蚀刻技术均可以运用于大量制造13.56M、UHF频宽，但是印刷的品质较蚀刻的差且耐用年限较短。
2019-06-26 06:17
