IC的GND管脚下拉电阻接地有什么作用
2017-03-11 12:01
TS3DV520ERHUR这颗料，有以下问题请协助确认下，非常感谢~ 1、可以帮忙确认下中间的EXPOSED THERMAL PAD接到哪里吗？因为其他IC的datasheet 上有直接注明接到
2025-02-17 08:31
ic电路电源和地间加了esd pad ，但是没接那两个esd 二极管，怎么办,那两个二极管电路可以片外接吗)
2021-06-24 07:44
如图所示，这个IC 充电状态管脚高低电平的状态靠什么检测？
2021-01-06 14:41
。问题：（1）在 配置 IO 的时候，工具的最左边一栏是 "pad config"， “ pad config” 的内容有 :IO 、IEN、PD。还有 I、IEN、PD（J17
2018-06-21 04:52
由于现在的设计基本上都是同步设计, 那么PAD TO PAD CONSTRAINT 在什么情况下使用？
2019-09-20 05:28
如何去区分pad和VIA？一文看懂pad和VIA的用法
2021-04-25 08:37
后，proj_on拉高，同时将pad1000的这两个管脚由上拉改为下拉， 结果黑屏故障更加高发，同时偶发光机可以 点亮，但出现红、蓝、绿三色轮番闪烁的故障； 目前，不知道该如何处理，请各位大侠指点。
2018-06-23 00:44
Lga封装，bottom layer 看起来全是实心的方形pad，需要和正面的芯片与器件相连，空间不足以打via。有没有什么办法可以通过设置pad的属性，使其在bottom layer 看起来没有孔
2019-07-17 13:50
ISE中的PAD TO PAD CONSTRAINT 是否是包括输入输出的pad时延之和再加上输入输出之间的组合逻辑的时延？还是只是输入输出之间的组合逻辑的时延？
2019-09-19 05:55
