cadence的allegro有5种类型的封装：1、 Package Symbol 、 一般元器件封装，例如电阻电容、芯片IC等。他要求和逻辑设计中的项目标号一一对应。
2015-01-23 14:56
的工作来改善EMI。然而在考虑EMI控制时，设计工程师首先应该考虑IC芯片的选择。集成电路的某些特征如封装类型、偏置电压和芯片的工艺技术(例如CMOS、ECL、TTL)等都对电磁干扰有很大的影响。本文将
2014-11-19 15:16
谁有精工IC的封装，共享一下
2016-06-06 15:14
原则：代换所用的IC可与原来的IC引脚功能不同、外形不同，但功能要相同，特性要相近：代换后不应影响原机性能。 1.不同封装 IC的代换 相同
2015-01-14 14:37
的，8脚的是运算放大器NJM4558，14脚的是CD4558数字PCB电路；故二者完全不能代换。所以一定还要看引脚功能。有的厂家引进未封装的IC芯片，然后加工成按本厂命名的产品，还有为了提高某些参数
2019-07-16 03:30
求画PCB焊盘封装公式，例如QFN，QFP的IC封装
2016-08-14 23:30
打开Cadence->PCB Editor，制作元件封装，为之后的PCB设计做准备。这里给出元件封装所要添加的最基本元素。关于管脚的数目、尺寸、间距等信息都需之前
2019-07-17 07:57
IC封装基础与设计实例
2017-12-25 11:15
IC封装资料
2019-10-08 22:02
互助，加油
2015-01-20 14:45
