IC封装术语大全 1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以
2010-03-04 15:00
常见的IC封装形式大全 ———— / END / ———— 审核编辑 黄宇
2023-08-22 22:48
本内容介绍了pcb layout中IC常用封装,了解这些常识对PCB LAYOUT是有帮助的。下面还将介绍几种IC
2011-11-09 15:52
IC芯片的封装方式是指将芯片封装到具有引脚的外壳中,以便于连接到电路板上。不同的封装方式适用于不同的应用场景和成本要求。接下来宇凡微介绍几种常见的
2023-05-04 14:31
COF(Chip On Flex,或Chip On Film,常称覆晶薄膜)将IC固定于柔性线路板上晶粒软膜构装技术,是运用软质附加电路板作封装芯片载体将芯片与软性基板电路接合的技术。
2022-09-20 14:33
在本文上篇文章中,就使用电机驱动器 IC 设计PCB板提供了一些一般性建议,要求对 PCB 进行精心的布局以实现适当性能。在本文下篇中,将针对使用典型封装的电机驱动器
2017-12-03 06:50
PCB LAYOUT技术大全 1.原理图常见错误:(1)ERC报告管脚没有接入信号:a. 创建封装时给管脚定义了I/O属性;b.创建元件或放置元件
2009-01-18 13:14
IC封装图片大全名词释义COF(Chip On Flex,或Chip On Film,常称覆晶薄膜)
2017-10-31 16:05
半导体封装技术大全
2010-03-04 13:55