1、BGA(ballgridarray) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装
2010-06-04 11:31
常见的IC封装形式大全 ———— / END / ———— 审核编辑 黄宇
2023-08-22 22:48
2012-06-18 13:30
元件的封装形式；第一次发贴。大家顶起。本人绝不发垃圾贴。又浪费大家时间，又浪费钱
2010-04-07 09:45
常见的IC封装形式大全
2024-07-16 11:41
IC封装术语大全 1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以
2010-03-04 15:00
芯片IC封装形式图片介绍大全
2013-05-30 15:54
芯片IC封装形式图片介绍大全,各种芯片的封装图片，一目了然，能帮你采购和了解芯片封装．
2007-11-10 08:35
封装大全
2012-09-08 17:02
IC芯片的封装方式是指将芯片封装到具有引脚的外壳中，以便于连接到电路板上。不同的封装方式适用于不同的应用场景和成本要求。接下来宇凡微介绍几种常见的
2023-05-04 14:31
