静电放电(ESD: Electrostatic Discharge)，应该是造成所有电子元器件或集成电路系统造成过度电应力破坏的主要元凶。
2018-08-29 17:10
半导体设备和材料处于产业链的上游，是推动技术进步的关键环节。半导体设备和材料应用于集成电路、LED等多个领域，其中以集成电路的占比和技术难度最高。
2019-02-18 09:00
大家都知道，我们国家和美国在芯片领域差别可谓巨大，但是具体到数字IC，模拟IC和芯片制造，哪一部分和美国相差更大？为此我们搜集整理了一些网友回答发给大家，大家也可以发表自己的看法。 模拟电路所追求
2018-07-13 09:03
IC制造的流程较复杂，但其实IC制造就只做一件事而已：把光罩上的电路图转移到晶圆上。它的过程其实和传统相片的制造过程非常
2018-06-20 11:45
芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆作为地基，再层层往上叠，芯片制造流程后，就可产出必要的IC芯片。
2018-10-09 14:27
因为静电通常瞬间电压非常高(>几千伏)，所以这种损伤是毁灭性和永久性的，会造成电路直接烧毁。所以预防静电损伤是所有IC设计和制造的头号难题。
2019-05-20 11:46
芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆作为地基，再层层往上叠的芯片制造流程后，就可产出必要的 IC 芯片
2019-06-06 14:54
带电器件模型 （CDM） ESD 被认为是表示 ESD 充电和快速放电的主要实际 ESD 模型，也是当今集成电路 （IC） 制造和组装中使用的自动化处理设备中可能发生的情况的最佳表示。众所周知，到目前为止，在制造环境
2023-01-03 16:31
很多通信系统发展到某种程度都会有小型化的趋势。一方面小型化可以让系统更加轻便和有效，另一方面，日益发展的IC制造技术可以用更低的成本生产出大批量的小型产品。
2023-07-05 11:33
