图像传感器制造IP的授权。柯达推出了新的300和500万像素的CMOS图像传感器，将由IBM在美国佛蒙特州的半导体工厂制造。 IBM的代工服务基于它的0.18微米铜CMOS制造工艺。
2018-11-20 15:43
在市场再度传言 IBM 将出售其芯片部门的同时，该公司正在加速量产新一代绝缘上覆矽（silicon-on-insulator，SOI）与矽锗（silicon germanium，SiGe）制程，以
2014-06-12 09:07
前外电刚刚报道了有关IBM开始介入AMD代工的消息。在AMD召开的财务分析师大会上，CEO罗瑞德亲自宣布IBM已经开始为AMD试产包括Trinity APU在内的各种产品了。
2012-02-12 12:05
来源：半导体行业圈 国际商业机器公司（IBM）周一宣布推出一款新的数据中心处理器芯片，处理能力将提高2倍，这款IBM设计的Power10芯片将由三星电子生产，用于企业内
2020-09-04 16:34
扩大在射频(RF)晶片代工市场的占有率;该类晶片传统上大多是采用更稀有的砷化镓(gallium arsenide，GaAs)制程。 IBM的两种新制程都在该公司只提供晶圆代工的美国佛州
2017-12-05 05:25
半导体晶圆代工厂ALTIS宣布与IBM微电子最终达成代工协议。根据该协议的条款，ALTIS将成为IBM180nm SOI技术的代
2013-03-26 17:41
，这款芯片将由三星代工，三星也将导入Watson系统。 IBM 使用自研AI 芯片降低成本 IBM致力于AI
2023-07-19 01:22
近期有报道，IBM、三星及GF将组成全球最大的芯片制造联盟，并合作开发通用技术平台，此举或是为了对抗台积电在代工中的独霸天下。
2012-03-09 09:23
韩国三星电子将代工生产美国IBM的最尖端半导体芯片。IBM计划2021年下半年上市的服务器将搭载线宽7纳米的CPU，三星将使用名为“EUV（极紫外线）”的新一代制造技术
2020-08-21 04:42
