POWER架构已经发展了27年，而从第一颗POWER处理器的诞生到现在也已经过了18年。现在，我们来简单地回顾一下从1997年开始到现在IBM所采用的十大新技术。1.铜芯片(Copper)，1997
2019-06-24 08:28
晶圆级封装技术源自于倒装芯片。晶圆级封装的开发主要是由集成器件制造厂家（IBM）率先启动。1964年，美国IBM公司在其M360计算器中最先采用了FCOB焊料凸点倒装
2020-03-06 09:02
泰克公司最近宣布首款经验证采用 IBM 8HP 硅锗 (SiGe) BiCMOS 特殊工艺技术设计的新型示波器平台ASIC各项技术指标优于规定要求，实现了新型高性能示波器的设计目标，使多通道带宽达
2019-07-24 07:47
今天拆机时看到一个10引脚AD公司芯片，芯片上有一个AD公司标示，另外印刷了一个0，另一行印刷了一个86，请问这是哪款芯片
2019-03-05 08:28
请问如何解决IBM服务器X3650 M4不能开机的问题？
2021-11-01 07:18
请大家推荐一款ST公司的[size=13.3333px]单片集成LED数字显示电压表控制芯片
2016-07-12 09:50
OS/2是由微软和IBM公司共同创造，后来由IBM单独开发的一套操作系统。OS/2是"Operating System/2"的缩写，是因为该系统作为IBM
2011-06-10 22:58
目前srio交换芯片，除了IDT公司的，还有哪些公司，国内的呢？
2018-05-23 10:45
翁寿松(无锡市罗特电子有限公司，江苏无锡214001)1 32 nm/22 nm工艺进展2006年1月英特尔推出全球首款45 nm全功能153 Mb SRAM芯片。英特尔将投资90亿美元在以下4座
2019-07-01 07:22
Xilinx公司的芯片在热设计方面可以提供哪些工具和资料？
2019-08-20 05:55
