翁寿松(无锡市罗特电子有限公司，江苏无锡214001)1 32 nm/22 nm工艺进展2006年1月英特尔推出全球首款45 nm全功能153 Mb SRAM
2019-07-01 07:22
在POM板上磁控溅射下电极，再用旋涂法把PVDF油墨旋涂到下电极上，再在压电层上磁控溅射上上电极形成三明治结构，但是上下电极都是短路状态，造成短路的可能原因是什么？压电层厚度约为2nm，电极厚度约为30um。
2023-04-28 18:21
国内的通富微电成为AMD 7nm芯片的封测厂商之一
2020-12-30 07:48
XX nm制造工艺是什么概念？为什么说7nm是物理极限？
2021-10-20 07:15
POWER架构已经发展了27年，而从第一颗POWER处理器的诞生到现在也已经过了18年。现在，我们来简单地回顾一下从1997年开始到现在IBM所采用的十大新技术。1.铜芯片(Copper)，1997
2019-06-24 08:28
10nm、7nm等到底是指什么？芯片工艺从目前的7nm升级到3nm后，到底有多大提升呢？
2021-06-18 06:43
OS/2是由微软和IBM公司共同创造，后来由IBM单独开发的一套操作系统。OS/2是"Operating Sy
2011-06-10 22:58
像我们看到的Xilinx 28nm Virtex 7 28mm或者20nm 的UltraScale啊。nm在FPGA里面具体指什么呢
2018-10-08 17:18
晶圆级封装技术源自于倒装芯片。晶圆级封装的开发主要是由集成器件制造厂家（IBM）率先启动。1964年，美国IBM公司在其M360计算器中最先采用了FCOB焊料凸点倒装
2020-03-06 09:02
随着工艺技术向65nm以及更小尺寸的迈进，出现了两类关键的开发问题：待机功耗和开发成本。这两个问题在每一新的工艺节点上都非常突出，现在已经成为设计团队面临的主要问题，我们该怎么解决呢？
2019-08-07 07:17
