i8086，同时还生产出与之相配合的数学协处理器 i8087，这两种芯片使用相互兼容的指令集，但在i8087指令集中增加了一些专门用于对数、指数和三角函数等数学计算指令
2019-11-12 13:21
配网流程概述配网协议配网承载层(Provisioning Bearer)配网协议(Provisioning Protocol)流程详解发送Beacon信号邀请交换公共密
2021-07-22 08:53
2平台（含T5 CPU系列和T5L CPU系列）均已开放了网络接口，配合WIFI模组，通过简单的DGUS开发即可接入迪文云。基于迪文的云平台，客户可以实现远程APP控制、数据分析、设备运营等功能
2019-04-29 16:05
的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从
2018-08-23 09:33
产品的开发，从而很好地帮助整车厂降本增效，同时提升座舱电子产品的可扩展性。全志T7芯片特性：CPU：全志T7基于六核CortexTM-A
2021-07-23 07:29
一、电机功率与配线直径计算首先要计算100KW负荷的线电流。对于三相平衡电路而言，三相电路功率的计算公式是：P=1.732IUcosφ。由三相电路功率公式可推出：线电流公式：I=P
2021-09-02 09:01
常见封装简介(配图)
2012-08-02 16:14
DAC芯片与MCU通信的常见方式有：**SPI**、**IIC**和**通用I/O模拟时序**等方式控制。通俗地讲，要正确控制DAC芯片，其实就是理清该芯片的*通信时序
2021-11-03 08:23
芯片和cpu制造流程芯片芯片属于半导体，半导体是介于导体和绝缘体之间的一类物质。元素周期表中的硅、锗、硒的单质都属于半导体。除了这些单质，通过掺杂生成的一些化合物，也属
2021-07-29 08:32
soc芯片与cpu什么区别，1、CPU（Central Processing Unit），是一台计算机的运算核心和控制核心。CPU由运算器、控制器和寄存器及实现它们之间
2021-07-22 06:22
