pads Max layers 改为default Layer,怎么改？
2013-06-07 16:27
在setup—constraints—spacing—all layers，shape中改了间距大小，但是实际在pcb中间距确没有变大，反而在pcb中看不出间距了，大神们，求解求解？
2015-08-19 16:50
按照徐兴福老师《ADS2011》仿真功率放大器MRF8P9040N，Lodepull和Sourcepull均会出现报错：Failed to lookup layout layers
2021-06-18 09:43
and bottom layer , there is substrate gap, how to set this height of the substrate between two layers
2018-12-07 15:54
/How_to_exchange_large_data_buffers_with_the_coprocessor_-_principle#User_space_interface我试着 bitbake，但我有一个错误。= 步骤 =$ cd [我的分发包目录
2023-01-29 08:04
亲爱的大家我们目前正在使用斯巴达6（XC6LX25）和微米DDR3设计项目的PCB。UG488指南第41页告诉：“数据组应该参考GROUND平面。”目前，数据信号在三个不同的层上路由。如果我正确理解
2019-07-12 11:04
我正在设计一个带有芯片天线的nrf52832 SoC的四层叠层PCB（2450AT18B100：http：//www.kynix.com/Detail/744089
2018-10-24 14:34
用keil下载程序时，出现too many jtag devices in chain，哪位大神知道怎么解决，十分感谢！
2016-01-20 13:46
信号层(BottomLayer) 也称焊接层，主要用于布线及焊接，对于双层板和多层板可以用来放置元器件。3、中间信号层(Mid-Layers) 最多可有30层，在多层板中用于布置信号线，这里不包括
2017-08-19 14:12
150MHz）。第一个原型被设计为Spartan-3E Starter-Kit的扩展，现在我正在设计完整的系统。不幸的是我必须使用PQ208封装，因为我们无法焊接BGA封装。 PCB只有两层铜层（顶部/底部
2019-06-20 11:54
