尼韦尔专利的集成电路包括放大器、自动消磁驱动器、偏差校准、能使罗盘精度控制在1°~2°的12位模数转换器。简易的I2C 系列总线接口。HMC5883L 是采用无铅表面封装技术，带有16引脚，尺寸为3.0X3.0X0.9mm。
2018-03-08 10:49
尼韦尔专利的集成电路包括放大器、自动消磁驱动器、偏差校准、能使罗盘精度控制在1°~2°的12位模数转换器。简易的I2C 系列总线接口。HMC5883L 是采用无铅表面封装技术，带有16引脚，尺寸为3.0X3.0X0.9mm。
2018-03-08 10:32
HMC5883L作为一个IIC兼容装置，该装置包含一个7-bit串行地址，并支持IIC协议。HMC5883L可以支持标准和快速模式，分别为100kHz和400kHz，但不支持高速模式（Hs）。要求主机的活动优先于内部活动。
2018-03-08 10:57
本文开始对HMC5883L进行了介绍，其中包括了HMC5883L的主要技术参数、工作原理、应用领域及尺寸说明，然后阐述了hmc5883l三轴电子罗盘传感器连接arduino的方法及程序说明。
2018-03-08 08:46
在这个中，我们的 HMC5883L 3 项目设备可以测量地球将磁力计连接到 Arduino 方向。 Uno。它是一种以低轴设备中的设备，可以在手机或导航中，找到提供准确的您航还可以使用它们来检测含铁（含铁）金属，因为金属中的铁在靠近传感器的时候会改变磁场。
2022-06-10 16:24
AD封装转ALLEGRO封装时，要把所有封装放到一张PCB上或者分批次的放到PCB上，把
2018-04-05 17:06
因为手头有几个传感器，都需要用到I2C接口，所以在之前就将I2C子系统复习并深入研究了一番。以下我所提到的或贴出的部分代码也许不适合真正的板级驱动，因为是以模块化形式做测试的。
2016-04-11 15:35
为什么要封装？就是元器件往PCB板上焊接时在板上的焊盘尺寸。这里我以AT89C51单片机为例来说明PCB封装的步骤及教程：
2019-04-24 14:14
芯片与封裝之间，封装内各芯片之间，以区封装与印制电路板(PCB)之间存在交互作用，采用芯片-封装-PCB 协同设计可以优
2023-05-14 10:23
我们设计中的许多元件都是采用标准化封装，但并非所有元件制造商都在其 PCB 库中提供封装模型和原理图符号。这些封装模型显示引脚的位置、丝印信息、元器件大小和焊盘，然后这
2022-11-25 10:42
