随着集成电路工艺技术不断发展，为了提高集成电路的集成度，同时提升器件的工作速度和降低它的功耗，集成电路器件的特征尺寸不断按比例缩小，工作电压不断降低。为了有效抑制短沟道效应，除了源漏的结深不断降低
2024-01-19 10:01
高介电常数栅电介质和金属栅极技术(以下简称HKMG)使摩尔定律在45/32纳米节点得以延续。目前的HKMG工艺有两种主流整合方案，分别是先栅极和后栅极。后栅极又称为可替换栅极(以下简称
2012-05-04 17:11
Exynos5260核心板是一款低功耗、高性能的嵌入式ARM 主板，使用Samsung高端主流ARM处理器：六核架构，双核Cortex-A15 + 四核Cortex-A7，主频最高可达1.7GHz，采用了28纳米的HKMG工艺，配备Mali-T628 MP3 GP
2019-11-11 15:51
Chipworks制程分析室的研究人员对使用台积电28nm HPL制程工艺（基于gatelast HKMG技术）制作的赛灵思Kintex-7 FPGA芯片进行了工艺 解剖，这是分析报告。
2017-02-11 06:39
本文首先介绍了什么是电镀工艺然后解释了电镀工艺的目的以及电镀的相关作用最后说明了电镀的工作原理以及电镀的要素。
2019-08-06 17:20
SMT工艺材料对SMT的品质、生产效率起着至关重要的作用，是表面组装工艺的基础之一。进行SMT工艺设计和建立生产线时，必须根据工艺流程和
2019-11-05 10:56
半导体制造工艺之光刻工艺详解
2023-08-24 10:38
微机械加工工艺分为硅基加工和非硅基加工。下面主要介绍体加工工艺、硅表面微机械加工技术、结合加工、逐次加工。
2013-01-30 13:53
IMD2 工艺与 IMD1工艺类似。IMD2 工艺是指在第二层金属与第三层金属之间形成的介质材料，形成电性隔离。
2024-10-25 14:49
