地芯科技GC1103是一款面向IEEE 802.15.4/Zigbee，蓝牙无线传感网络以及其他2.4GHz ISM频段无线系统的全集成射频功能的射频前端单芯片。
2023-01-11 16:30
不过没多久@长安数码君曝光华为已经开发出基于Hi1103芯片的X-BT（超级高速蓝牙），并且已搭载将于5.31上海发布的荣耀20系列。超级蓝牙X-BT具有AI智能算法，
2019-05-30 16:27
GC1103是采用CMOS工艺实现的单芯片器件，其内部集成了射频功率放大器（PA），低噪声放大器（LNA），带通滤波器以及芯片收发开关控制电路。
2023-06-20 14:25
HI001 网络电话芯片 Ø 主控IC：CM5000＋HI001 Ø 内置LCD driver及CODEC，简化电路设计，降低整机成本
2009-01-15 09:53
蓝牙芯片是集成蓝牙技术的微型元件，用于设备间无线连接。蓝牙模块基于芯片，简化蓝牙
2024-07-18 16:48
TJA1103是按照ISO26262开发的，达到了ASIL-B。许多安全特性已在片上实现，以支持系统级的功能安全概念。该器件集成了最先进的诊断功能，非常适合支持当前和即将推出的汽车电气/电子 （E/E）架构中的多条通信路径。
2023-08-16 12:27
HI002 VOIP+PSTN电话芯片方案 Ø 主控IC：CM5000＋HI002 Ø无电池PSTN拨号 ØPSTN/VOIP
2009-01-15 09:52
