什么是bonding？ 什么是bonding？bonding，也就是芯片打线，芯片覆膜，又称邦定。 bonding是芯片生产工艺中一种打线的方式，一般用于
2009-11-17 09:25
bonding技术优势和技术的应用 bonding技术优势 1、bonding芯片防腐、抗震，性能稳定。这种封装方式
2009-11-17 09:26
什么是bonding(芯片打线及邦定) bonding，也就是芯片打线，芯片覆膜，又称邦
2009-10-12 18:57
所谓混合键合（hybrid bonding），指的是将两片以上不相同的Wafer或Die通过金属互连的混合键合工艺，来实现三维集成，在Hybrid Bonding前，2D，2.5D及3D封装都是采用
2025-07-10 11:12
作为半导体制造的后工序，封装工艺包含背面研磨(Back Grinding)、划片(Dicing)、芯片键合(Die Bonding)、引线键合(Wire Bonding)及成型(Molding)等步骤。
2023-03-27 09:33
在Hybrid Bonding前，2D，2.5D及3D封装都是采用焊锡球凸点(solder bump)或微凸点（Micro bump）来实现芯片与基板
2023-04-20 09:40
显示模组段Bonding设备厂商Finetek近日宣布已研发出折叠屏手机OLED Bonding设备。此设备已适用于7吋以上折叠屏手机面板模组工程。
2018-08-11 09:14
BGA、TAB、零件、封装及Bonding制程 1、Active parts(Devices) 主动零件指半导体类之各种主动性集成电路器或晶体管，相对另有 Passive﹣Parts被动零件，如电阻器、电容器等
2010-01-11 23:50
Research and Technology Centre, ESTEC)将通过MVG天线测量技术为其新型改进射频测试设施Hertz 2.0提供补充。 Hertz 2.0将受益于大型多轴定位器，使
2024-04-23 13:33
BGA、TAB、零件、封装及Bonding制程术语解析 1、Active parts(Devices) 主动零件指半导体类之各种主动性集成电路器或晶体管，相对另有 Passive﹣Parts被动
2010-02-21 10:31
