什么是Micro-PGA2封装 封装形式：插针 针数：478根 针直径：0.30mm 针长：1.25mm 电容：处理器底部 处理器：Pentium 3-M “micro-PGA
2010-01-23 09:43
什么是Micro-BGA2封装 封装形式：小球 球数：495个 针直径：0.78mm 电容：处理器顶部 处理器：0.13微米的Tualatin 赛扬M处理器 “Mic
2010-01-23 10:32
FC-PGA2封装 FC-PGA2 封装与 FC-PGA
2009-12-24 10:34
什么是MMC-2封装 构成：Pentium III处理器、主机桥接系统控制器(包括处理器总线控制器、内存控制器和PCI总线控制器) 针数：400针 处理器：早期
2010-01-23 10:36
VTL2C3 VTL2C4封装结构图
2009-06-30 09:52
本文首先介绍了sot23封装的概念，其次介绍了SOT23封装的引脚顺序，最后介绍了SOT23封装尺寸图。
2018-05-28 17:27
宇凡微QFN20封装是一种表面贴装封装技术，广泛应用于电子产品的集成电路中。QFN代表"Quad Flat No-leads"，即四面无引脚的扁平封装。QFN20
2023-07-17 16:55
适用于下一代大功率应用的XHP™2封装
2023-11-29 17:04
Diodes公司推出首批采用超微型X3-DFN0603-2封装的产品。X3-DFN0603-2封装可满足平板电脑、手机等轻巧便携式产品对组件微型化日益增长的需求。
2012-10-25 15:38
SOT23-16封装是一种表面贴装技术（SMT）封装，具有许多优势。以下是一些关于SOT23-16封装的主要优势的简要说明，包括其尺寸、易用性、电气性能和热特性。 尺寸
2023-07-18 17:43
