在HDIPCB应用中，使用不同的粘接材料对材料的电性能有不同的影响，并且用于粘接高频的材料配方多层薄膜也可以广泛变化。许多粘接材料是玻璃增强的，并且几种常用的粘接材料不是编织玻璃增强的。非增强粘合
2019-07-31 14:39
随着科技的发展，将更多功能集成在更小的封装中的需求也随之增长。使用高密度互连（HDI）技术设计的PCB通常更小，因为更多的元件被装在更小的空间里。HDIPCB使用盲孔、埋孔和微孔、焊盘内孔以及非常细
2024-07-22 18:21 上海为昕科技有限公司 企业号
随着科技的发展，将更多功能集成在更小的封装中的需求也随之增长。使用高密度互连（HDI）技术设计的PCB通常更小，因为更多的元件被装在更小的空间里。HDIPCB使用盲孔、埋孔和微孔、焊盘内孔以及非常细
2025-02-05 17:01 上海为昕科技有限公司 企业号
美国电子行业信息咨询公司Prismark公司的分析报告指出，2010年至2015年间，中国将以近10%的复合年均增长率成为全球发展最快的PCB市场。至2015年，中国市场的HDIPCB产出所占比重将由如今的
2011-11-16 09:12
「Three-dimensionalmouldedinterconnectdevice」生产技术，其原理是将普通的塑胶元件/电路板赋予电气互连功能、支撑元器件功能和塑料壳体的支撑、防护等功能，以及由机械实体与导电图形结合而产生的屏蔽、天线等功能结合於一体，形成所谓3D-MID，适用於ICSubstrate、HDIPCB
2020-12-10 15:41
