一阶的比较简单，流程和工艺都好控制。二阶的就开始麻烦了，一个是对位问题，一个打孔和镀铜问题。二阶的设计有多种，一种是各阶错开位置，需要连接次邻层时通过导线在中间层连通，做法相当于2个一阶HDI。第二
2018-09-15 10:51
PCB HDI(高密度互连 High Density Interconnector)产品是现代电子制造业中的重要组成部分，它通过先进的微孔技术和多层结构设计，实现了更高的电路密度和更短的电连接路径
2024-10-28 09:44
本标准是Q/DKBA3178《PCB检验标准》的子标准，包含了HDI制造中遇到的与HDI印制板相关的外观、结构完整性及可靠性等要求。
2024-12-25 17:04
HDI技术的出现，适应并推进了PCB行业的发展。使得在HDI板内可以排列上更加密集的BGA、QFP等。目前HDI技术已经得到广泛地运用，其中1阶的
2019-02-11 10:00
由于HDI板适应高集成度IC和高密度互联组装技术发展的要求，它把PCB制造技术推上了新的台阶，并成为PCB制造技术的最大热点之一!
2019-01-01 11:16
大家知道业界hdi板pcb良率吗？ 对于PCB厂商来说良率是赖以生存的一个硬性指标，相对而言，良率是没有固定值的，但是良率太低的厂商肯定活不下去，这需要厂商不断的更新维护设备、提高生产工艺和技术手段
2019-10-12 11:19
HDI技术的出现，适应并推进了PCB行业的发展。使得在HDI板内可以排列上更加密集的BGA、QFP等。目前HDI技术已经得到广泛地运用，其中1阶的
2019-08-27 17:31
HDI板（High Density Interconnector），即高密度互连板，是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI板有内层线路和外层线路，再利用钻孔、孔内金属化等工艺，使各层线路内部实现连结。
2019-12-19 15:19
HDI板（High Density Interconnector），即高密度互连板，是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI板有内层线路和外层线路，再利用钻孔、孔内金属化等工艺，使各层线路内部实现连结。
2018-11-13 10:58
这是芯片生产制作过程当中的一种打线工艺方式，它的英文名是COB(Chip On Board)，即板上芯片封装，这是裸芯片贴装技术之一，利用环氧树脂将芯片贴装在HDI PCB印刷电路板上面，那么为什么有些电路板没有这种封装呢，这种封装有着什么样的特点？
2019-01-16 16:15
