高速电路多物理场的芯片-封装-系统(CPS)的协同SI-PI-EMI仿真
2019-11-13 08:56
不同终端设备之间的极速连接、硬件协同、资源共享，为用户提供最佳的场景体验。分布式设计指南可以帮助应用开发者了解如何充分发挥“One Super Device”的能力，提供独特的跨设备交互体验。说明：本设计指南后续举例中将包括手机、智慧屏、手表等多种设备，其中手机均
2020-09-22 17:11
的文档或图片素材，此时需要在不同设备间反复操作。想要解决这些问题，我们可以通过 HarmonyOS 的分布式能力实现任务的跨设备迁移，保证业务在手机、平板等终端间无缝衔接，轻松的完成多设备之间的协同
2022-03-25 16:59
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:01 编辑 USB多屏显示方案USB2.0 转VGA、DVI、HDMI、LVDS提供USB2.0 转VGA、DVI、HDMI成品模块或提供
2012-10-23 21:43
` 由于技术的发展，高速电路设计要求三个协同：1.) SI、PI和EMI协同设计；2.) 芯片、封装和系统协同设计；3.) 多物理场
2019-11-12 09:49
由于技术的发展，高速电路电源设计要求三个协同：1.) SI、PI和EMI协同设计；2.) 芯片、封装和系统协同设计；3.) 多物理场
2019-11-11 17:31
、Cocos 引擎在 HarmonyOS 多设备上的应用探索：该主题介绍 Cocos 引擎对HarmonyOS平台的适配，HarmonyOS
2021-08-04 14:36
Altium多人协同PCB设计
2016-09-21 14:01
景分布式系统和设备生态，将定义全新的硬件，交互和服务体验，：焕然一新的全场景世界，不愧是HarmonyOS！小编为大家截取了部分HarmonyOS应用开发-分布式软总线-建立低时延高带宽的本地多设备虚拟网络的资料，先
2020-10-27 09:35
本文首发于《中兴通讯技术》。边缘计算社区经过沟通取得授权发布。摘要：在业界云边协同应用场景和云边协同通用参考框架基础上提出移动边缘计算（MEC）云边协同参考架构，分析了狭义 MEC 与广...
2021-07-02 07:27
