1、HarmonyOS应用开发-eTS文件说明1. 目录结构FA应用的ets模块(entry/src/main)的典型开发目录结构如下：2、HarmonyOS开发-eTS资源访问 资源定义
2022-03-17 15:04
高速电路多物理场的芯片-封装-系统(CPS)的协同SI-PI-EMI仿真
2019-11-13 08:56
HarmonyOS 的设计资源文件，内容包括色彩、控件和界面模板，希望可以帮助你设计符合 HarmonyOS 风格的界面，并尽可能节省工作时间。
2020-09-17 16:17
智慧屏采用了自然简单，符合直觉的设计原则，让全家人轻松简单的使用智慧屏。基于对用户生活、娱乐习惯的洞察，努力为家庭用户带来更加智慧、沉浸、无缝的整体体验。
2020-09-17 16:42
用户可通过手机便捷地使用 HarmonyOS IoT 设备，完成设备控制和连接等操作。HarmonyOS IoT 设备的控制和连接等应用界面，支持运行在华为 EMUI 分布式能力手机上。EMUI
2020-09-17 16:49
不同终端设备之间的极速连接、硬件协同、资源共享，为用户提供最佳的场景体验。分布式设计指南可以帮助应用开发者了解如何充分发挥“One Super Device”的能力，提供独特的跨设备交互体验。说明：本设计指南后续举例中将包括手机、智慧屏、手表等多种设备，其中手机均
2020-09-22 17:11
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:01 编辑 USB多屏显示方案USB2.0 转VGA、DVI、HDMI、LVDS提供USB2.0 转VGA、DVI、HDMI成品模块或提供
2012-10-23 21:43
的文档或图片素材，此时需要在不同设备间反复操作。想要解决这些问题，我们可以通过 HarmonyOS 的分布式能力实现任务的跨设备迁移，保证业务在手机、平板等终端间无缝衔接，轻松的完成多设备之间的协同
2022-03-25 16:59
` 由于技术的发展，高速电路设计要求三个协同：1.) SI、PI和EMI协同设计；2.) 芯片、封装和系统协同设计；3.) 多物理场
2019-11-12 09:49
由于技术的发展，高速电路电源设计要求三个协同：1.) SI、PI和EMI协同设计；2.) 芯片、封装和系统协同设计；3.) 多物理场
2019-11-11 17:31
