Bonder工厂位于HANMI半导体5个工厂之一的第3工厂约7.9万平方米的地皮上。第三工厂是可以同时组装和测试50多个半导体零部件的大型无尘室。该产品为制造dual tc bonder、tc bonder和flip chip bonder提供了最佳环境。
2023-08-03 10:50
美国IT企业投资规模的加大使得HBM市场迅速成长。预计至2024年，HBM供应紧缺问题将愈发严重。对此，三星计划于2023年末和2024年初供应第四代HBM产品HBM3，并计划启动第五代HBM产品HBM3E的量产。在此
2024-01-03 13:41
IP、首镭激光、KNS、北方华创、HANMI、JSR、ASM倾情赞助，芯师爷、半导体芯科技联合宣传。 活动赞助商及媒体合作伙伴 由于摩尔定律减缓和异质集成带来的强劲动力，加上5G、AI、HPC
2020-09-27 09:44
）熟练操作EOL制程主流设备，例如TOWA，ASM Molding， Allring Ball Mount,Hanmi Singulation Saw等。（4）熟练运用DOE, FMEA, SPC等工具
2014-07-23 13:14
