工厂项目。上期文章推荐了二十个表面检测应用案例，帮助智能工厂设备制造商和系统集成商选型，快速导入表面检测智能。本期重点介绍机器视觉：电子电路表面组装(SMT缺陷类)
2022-11-08 14:28
SMT的AOI（Automatic Optic Inspection）全称为 自动光学检测 ，它是SMT生产中常用的一种检测方法。主要通过摄像头和图像处理技术，来
2024-04-25 11:56
怎么把PCB中的DIP改成SMT，是直接在PCB改还是在原理图改，再重新导入。怎么决定在PCB中决定元件是
2015-02-10 11:37
颗粒小的锡粉；⑤印刷偏移，使部分锡膏沾到PCB上；⑥刮刀速度过快，引起塌边不良，回流后导致产生锡球...缺陷三：桥连桥连也是SMT生产中常见的缺陷之一，它会引起
2019-08-20 16:01
PCB上的立碑（tombstone）也叫曼哈顿吊桥或吊桥效应等，是一种片式（无源）元器件组装缺陷状况，其成因是零件两端的锡膏融化时间不一致，而导致片式元件两端受力不均，这种片式
2023-04-18 14:16
立碑现象是当无源SMT元件部分或完全从PCB焊盘抬起时发生的缺陷。 通常发生的情况是芯片的一端焊接在PCB焊盘上，
2021-03-22 17:52
SMT制程常见缺陷分析与改善
2012-08-11 09:56
在线综合视觉检测来预防PCB缺陷 为了有助于pcb制造厂商在生产工艺实施的早期阶段能够发现所产生的缺陷，目前愈来愈多的筛
2013-01-31 16:59
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 10:28 编辑 SMT焊接常见缺陷原因及对策分析在SMT生产过程中，我们都希望基板从贴装工序开始，到焊接工序结束，质量处于零
2013-11-05 11:21
SMT工艺缺陷与对策1 桥 联 引线线之间出现搭接的常见原因是端接头（或焊盘或导线）之间的间隔不够大。再流焊时，搭接可能由于焊膏厚度过大或合金含量过多引起的。另一个原因是焊膏塌落或焊膏黏度太小
2010-07-29 20:24
