本文主要对全志h3和全志h5的性能参数进行了对比。全志科技是领先的智能应用处理器SoC和智能模拟芯片设计厂商。公司主要产品为多核智能终端应用处理器、智能电源管理芯片等。
2018-03-30 16:38
Friendly Elec公司的NanoPI NEO2是新一代超小型ARM计算机,比奥利奥饼干还要小,比卡片电脑还要快,采用全新64位四核A53处理器H5,内置六核Mail450 GPU,集成
2018-02-12 20:48
在HarmonyOS Connect生态产品应用开发过程中，很多开发者对于如何接入智慧生活App还存在一些疑问，如：如何选择合适的开发方式、如何进行H5开发与调测等。
2022-04-25 10:42
本文首先介绍了sot23封装的概念，其次介绍了SOT23封装的引脚顺序，最后介绍了SOT23封装尺寸图。
2018-05-28 17:27
本文介绍主要介绍了什么是封装、封装的目的、详细的介绍了封装的过程和封装注意事项，最后介绍了QFN32封装尺寸图详解。
2018-01-11 09:13
LM317封装外形
2018-06-10 07:23
封装的形式、类别，基底和外壳、引线的材料，强调其保护芯片、增强电热性能、方便整机装配的重要作用。6n137光耦的封装有DIP双列直插封装、贴片SMD封装和贴片SO8
2017-08-26 15:55
。 CD4069封装尺寸 CD4069主要有DIP14和SOP14两种封装形式，它们的尺寸图如下： DIP14封装尺寸图（表） SOP14封装尺寸图 CD4069参数
2017-11-23 14:38
贴装设备的贴装头越少，则贴装精度也越高。定位轴x、y和θ的精度影响整体的贴装精度，贴装头装在贴装机x-y平面的支撑架上，贴装
2019-02-04 14:02
随着越来越多的功能被集成到工业和汽车电子系统中，更小的坚固耐用型封装变得更富吸引力。但为确保电子设计是耐热的，您需要适当了解各种封装选项。线性稳压器尤其如此，其中输入至输出电压差可能很大，会引起极大的功耗。有两种主要的封装
2022-02-06 09:39
