晶圆划片是半导体芯片制造工艺流程中的一道必不可少的工序，在晶圆制造中属后道工序。将做好芯片的整片晶圆按芯片大小分割成单一的
2008-05-26 11:29
的性能、质量及可靠性又于其工艺加工过程及半导体芯片的体表面状态有着十分密切的关系。 该产品就是在现有产品普通硅整流扩散片的基础上对拟分割的管芯P/N结面四周烧制一层玻璃，玻璃与单晶硅有很好的结合特性
2011-05-13 19:09
1、OpenHarmony 3GPP协议开发—RIL详解专有名词CP： Communication Processor（通信处理器），我一般就简单理解为modem侧，也可以理解为底层协议，这部
2022-03-18 10:37
如何评估3GPP家庭节点B的性能？3GPP毫微微蜂窝技术是什么？毫微微蜂窝基站部署的重要组件有哪些？如何实现3GPP毫微微蜂窝测试？
2021-04-15 06:30
3GPP协议中文版.
2012-08-01 23:45
3GPP的目标是实现由2G网络到3G网络的平滑过渡，保证未来技术的后向兼容性，支持轻松建网及系统间的漫游和兼容性。
2019-09-20 09:10
1.在Ubuntu下编辑和编译DSPLink的GPP和DSP端程序。 2.在目标板上执行程序，GPP端程序可以通过printf来显示日志信息，但是DSP不知道如何显示日志信息。 3.在网上查找，一种
2018-06-21 20:16
霍尔IC芯片的制造工艺霍尔IC传感器是一种磁性传感器，通过感应磁场的变化，输出不同种类的电信号。霍尔IC芯片主要有三种制造工艺，分别为 Bipolar、CMOS 和 B
2016-10-26 16:48
芯片封装测试工艺教程教材资料，完整的介绍了芯片封装测试工艺流程，及每一个技术点，有图有流程，能够帮助大家快速理解芯片封装
2012-01-13 14:46
现在在了解一些有关3GPP测试的文档，但是3GPP的内容很多，一下子抓不住重点来看.我想看一些有关手机测试的3GPP文档,该看哪些文档？请大家指教谢谢
2011-11-21 14:41
