晶圆划片是半导体芯片制造工艺流程中的一道必不可少的工序，在晶圆制造中属后道工序。将做好芯片的整片晶圆按芯片大小分割成单一的
2008-05-26 11:29
三星电子发布了其第一款5G基带处理器Exynos Modem 5100，据称这是世界上首款完全兼容3GPP Release 15的5G基带芯片。这款基于10nm工艺的基带芯片
2018-08-29 16:27
GPP(玻璃钟化)芯片是目前高新技术的主流。GPP工艺分为三种工艺实现方法:①刀刮法(②光阻法③电泳法，然而这三种方法均
2025-02-07 17:21
的性能、质量及可靠性又于其工艺加工过程及半导体芯片的体表面状态有着十分密切的关系。 该产品就是在现有产品普通硅整流扩散片的基础上对拟分割的管芯P/N结面四周烧制一层玻璃，玻璃与单晶硅有很好的结合特性
2011-05-13 19:09
3GPP的目标是实现由2G网络到3G网络的平滑过渡，保证未来技术的后向兼容性，支持轻松建网及系统间的漫游和兼容性。
2019-09-20 09:10
1、OpenHarmony 3GPP协议开发—RIL详解专有名词CP： Communication Processor（通信处理器），我一般就简单理解为modem侧，也可以理解为底层协议，这部
2022-03-18 10:37
3GPP协议中文版.
2012-08-01 23:45
如何评估3GPP家庭节点B的性能？3GPP毫微微蜂窝技术是什么？毫微微蜂窝基站部署的重要组件有哪些？如何实现3GPP毫微微蜂窝测试？
2021-04-15 06:30
3GPP and ETSI Security Standards
2016-06-06 10:29
霍尔IC芯片的制造工艺霍尔IC传感器是一种磁性传感器，通过感应磁场的变化，输出不同种类的电信号。霍尔IC芯片主要有三种制造工艺，分别为 Bipolar、CMOS 和 B
2016-10-26 16:48
