Google Glass只是出现在了不属于他的时代里。总而言之，他出现的太早了，虽然可穿戴设备现在正不断进步，但智能手机依然横行。Google官方发表了重磅性的声明：停止接受Google Glass的订单，并且关闭“Explore”软件开发项目
2018-01-03 09:17
2017年，AR越来越少被人提及，成为资本市场的弃儿。因为风口过后，大多数人开始看衰这个行业，甚至几家头部企业也鲜有消息了。
2018-09-03 15:19
FlexPainter是泰达机器人针对3D手机盖板玻璃的油漆、油墨、光阻油墨、AF（防指纹油）、AG（防眩光）等涂料的精细喷涂技术而研发。FlexPainter具有的柔性化，智能化的特点，可以应用于汽车零部件，3C，航空航天及其他一般工业小部件，精细化产品的喷涂需要。该产品具有雾化精细，节能环保，技术先进的特点。
2018-04-02 10:59
未互联的制造商因无法有效地连接人员、流程和事物而受到诸多限制。找准时机，然后确定您需要什么功能来设计、交付和维护新产品。接下来，进行互联。
2018-06-26 17:04
TGV（Through Glass Via）和TSV（Through Silicon Via）是两种用于实现不同层面之间电气连接的技术。
2025-06-16 15:52
我们都知道贴片类的石英晶振其封装盖帽材料分为金属材料和玻璃材料（又称陶瓷封装），简称SEAM系列和GLASS系列。
2020-06-19 10:25
TGV（Through Glass Via）工艺之所以选择在玻璃上打孔，主要是因为玻璃在以下五个方面相较于硅具有独特优势。
2025-05-23 16:32
TGV（Through-Glass Via），玻璃通孔，即是一种在玻璃基板上制造贯穿通孔的技术，与硅通孔（TSV）都是先进封装中不可或缺的。
2024-10-18 15:06
PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(Glass Epoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。制作的第一步是光绘出零件间联机的PCB设计布线，其方法是采用负片转印(Subtractive transfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。
2019-01-09 10:40
Cu Metal Mesh材料具有更小的方阻，具有更快的触控反应速度，与各家IC具有更好的匹配性，便于分位调试。Glass ITO、Nano-silver材料更多的应用在手机、平板、笔电等中小尺寸产品。Cu Metal Mesh材料，方阻更低，可以降低能耗，不容易发热。
2019-04-30 17:39
