GaNFast功率半导体建模(氮化镓)
2023-06-19 07:07
GaN 是一种新的生产半导体，有望在未来几年在许多应用中取代硅，而电池充电是第一个展示这种采用的大批量市场。如今，大多数用于电子产品的充电器都使用硅晶体管，多年来，这些一直是效率和尺寸的最佳解决方案。然而，硅正逐渐达到其物理极限，尤其是在功率密度方面，这反过来又限制了配备硅功率元件的设备的紧凑程度。在非常高的电压、温度和开关频率下，GaN 的性能优于硅，因此可以显着提高能源效率。
2022-07-27 09:18
纳微（Navitas） 宣布与文晔科技达成分销协议，以期加强客户关系，并加速GaNFast™功率IC在中国、台湾和韩国市场的渗透率和销售额增长。全球首款GaNFast功率IC可同时实现MHz开关频率
2018-06-21 15:35
采用了GaNSense™技术的NV6169 PQFN 8×8 GaNFast™功率IC，适用于更高功率的应用
2023-06-16 11:12
用于AC/DC变换器应用的新型650V GaNFast半桥IC(氮化镓)
2023-06-19 07:57
AN010: GaNFast™电源集成电路的热管理
2023-06-19 12:02
AN011: NV612x GaNFast功率集成电路(氮化镓)的热管理
2023-06-19 10:05
采用GaNFast™功率半导体的高效有源箝位反激变换器的设计考虑
2023-06-21 06:24
随着硅功率器件被 GaN 替代，我们被迫携带巨大的电砖和多条电缆来运行我们的设备的日子可能会结束。我们等待为智能手机和笔记本电脑充电的时间可能会大大减少，而且令人惊讶的热充电器可能已成为过去。随着大量 27W 到 300W 的充电器和 GaN 适配器的大规模生产，为从手机到无人机的所有设备供电，移动充电器市场将发生巨大变化。
2022-08-08 09:06
电子发烧友网站提供《使用下一代GaNFast和GeneSiC Power实现电气化我们的世界.pdf》资料免费下载
2025-01-22 14:51
