书籍：《炬丰科技-半导体工艺》文章：InGaP 和 GaAs 在 HCl 中的湿蚀刻编号：JFSJ-21-0作者：炬丰科技关键字：InGaP，湿法蚀刻，蚀刻速率 在H3P04和H202不同含量
2021-07-09 10:23
for the intricate bias dependence of collector delay in devices fabricated in both GaAs and InP material systems.
2019-08-02 14:35
高性能SiGe PLL与低相位噪声GaAs VCO配对，用于微波无线电
2019-09-26 11:03
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2016-01-27 17:32
PCB工艺
2012-10-18 09:30
`电子工艺实习--电路板制作工艺`
2017-02-24 13:18
PCB工艺共享
2018-01-03 14:48
含铅表面工艺和无铅表面工艺差别：1、焊锡的物理属性、熔点、表面张力、氧化的可能性、冶金以及金属浸析的可能性；2、峰值温度更高；3、预热温度更高；4、板和元件的无铅表面处理（最好是有无铅表面处理）；5、焊锡的外观和表面效应；6、可焊性的差别，如润湿速度和铺展情况；7
2016-07-13 16:02
一． SMT概述二. 施加焊膏工艺三. 施加贴片胶工艺四. 贴片（贴装元器件）工艺五. 再流焊工艺六. 波峰焊工艺七.
2012-06-29 16:52
PCB工艺设计规范1. 目的规范产品的PCB 工艺设计，规定PCB 工艺设计的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品
2009-04-09 22:14
