你好，请告诉我如何编写 DeviceTree 以使用 GPIOF6 ~ 11 和 GPIOG10 ~ 15。的当我查看u-boot和kernel boot后的状态时，变成如下。创建编译DeviceTree时可以使用的端口是GPIOF0-5和GPIOG0-9，G10
2022-12-27 07:13
或改性环氧树脂作黏合剂，玻纤布作为增强材料。这类印制板是当前全球产量最大，使用最多的一类印制板。在ASTM/NEMA标准中，环氧玻纤布板有四个型号：G10(不阻燃)，FR-4(阻燃)；G11(保留热
2018-11-26 11:08
NANDs + 2 ORs + 4 NORs)INPUT(G0)INPUT(G1)INPUT(G2)INPUT(G3)OUTPUT(
2022-05-07 11:30
适合5G应用的高频衬底材料
2021-01-25 06:49
ASTM/NEMA标准中，环氧玻纤布板有四个型号：G10(不阻燃)，FR-4(阻燃)；G11(保留热强度，不阻燃)，FR-5(保留热强度，阻燃)。实际上，非阻燃产品在逐年减少，FR-4占绝大部分。麦
2013-08-22 14:43
的印刷电路板（PCB）材料是一个巨大的挑战。因此，如何正确理解PCB材料的关键参数和特性，选取适合于5G技术应用频段内应用的PCB材料至关重要。
2019-05-28 08:00
是越来越高的无线电频率，可以传输比现在的传统信道多得多的数据。业界目前正在推出5G标准。Dirac材料制成的组件有朝一日可能会使用更高的频率，从而实现比5G更大的带宽。这类新材
2020-07-07 11:34
`10G光模块作为一种低速光模块，在现在速率达到400G的光模块市场上已经很少人关注。但是400G有400G的应用，10G
2018-05-29 14:52
。PCB作为基站建设中不可缺少的电子材料，庞大的基站量必将催生巨大的电路板增量，成为引爆封装材料市场的新动力，新需求。相关资料显示，从去年下半年到今年上半年开始，一些通讯类行业客户，比如5G天线、5
2019-09-12 11:30
`在互联数据和光网络高速发展的时代，100G光模块、200G光模块甚至400G光模块都在不断涌现。但是，高速有着高速的好处，低速也有着低速的优点。在高速光模块主流的年代，10G
2018-01-29 15:04
