精度是最重要的 当常规的化学蚀刻工艺不能满足要求时，我们转向 激光成像 。 激光直接成像 (LDI) 是高精度 PCB 制造的基础。 但这个技术还不够成熟 ，所以它比传
2020-09-15 19:00
一家专为 PCB 领域制造和 相关邻近市场提供激光直接成像(LDI)系统的研发创新型公司，发布了其最新一代的 X3000 激光直 接成像(LDI)系统。该平台可以处理最
2020-12-01 10:36
中德合作的UV数字化直接成像技术带来革命性的颠覆，给客户创造更宽广的市场开发领域创造显著的经济效益。DIS系列曝光机采用美国TI公司DMD核心元件，配合高功率405nm激光模块（中德联合开发），以及
2018-03-08 09:16
什么是PCB光致成像工艺呢？不少人对这个工艺不是很了解，下面有PCB抄板工程师给大家简单介绍什么PCB光致成像
2010-07-31 16:32
Orbotech Corus 8M 是一款全自动直接成像解决方案，旨在取代传统的联机直接成像系统。专为最先进HDI (包括mSAP)和IC 载板 (模组, FC-BGA
2023-05-24 14:58
江苏九迪激光装备科技有限公司（Advanced DigitalScreen System Inc.）研究和开发印刷行业和丝网制版行业的数字化直接成像制版解决方案，目前推出DIS系列曝光机，以实现全球80台的安装量（含新加坡、韩国和德国），将设备稳定性、生产效率和价
2018-07-09 08:37
创新的卷对卷解决方案适用于直接成像与UV激光钻孔，可改善良率、提高操作简便度，且能克服产能与品质方面的挑战。 2020年12月1日，以色列亚夫涅 KLA（NASDAQ：：KLAC）公司旗下的奥宝
2020-12-01 17:32
Orbotech Corus DI系统采用双面成像 (DSI™) 技术，是业界首创的创新技术，可实现PCB板双面成像，无需多个独立的DI、装载/卸载和翻转系统。
2022-10-26 17:46
这项打印技术的变化也不断地激发出新的创新。被称为“直接成像数字曝光”的技术被设计人员用来快速、轻松地“打印”多种电子产品，所使用的方法是将感光材料暴露在紫外光（UV）之下。
2023-04-12 09:49
Board，印刷电路板）是一种用于在电子设备中连接和支持电子组件的基础板。封装是将电子设备封装在外壳中以保护其内部元件的过程。 在传统的PCB设计中，封装通常与芯片或元件直接相关，每个元件都将预先定义了一种封装类型。例如，常见的封装类型包括贴片封装、插件封装
2023-12-25 15:50
