目前，无论是ARM、DSP、FPGA等大多数封装基本上都是BGA或MBGA，BGA在PCB
2022-04-23 23:15
NXP微控制器的BGA封装的PCB布线指南
2017-10-09 08:33
NXP微控制器BGA封装的PCB布线指南
2017-09-29 15:32
目前，用于容纳各种高级多功能半导体器件（例如FPGA和微处理器）的标准封装是球栅阵列（BGA）。BGA封装中的元件用于范
2023-11-10 09:20
BGA封装如何布线走线
2009-04-11 13:43
使用 BGA 或球栅阵列 IC 的设计人员需要 HDI 或高密度互连 PCB ，才能最有效地利用这些高密度封装。使用多个 BGA 组件（其中一些是高引脚数类型）时，需要
2020-09-29 17:27
BGA是PCB上常用的组件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以bga的型式包装，简言之，80﹪的高频信号及特殊
2019-04-25 14:06
BGA芯片的布局和布线 BGA是PCB上常用的组件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，
2010-10-04 17:26
高密度(HD)电路的设计 (主指BGA封装的布线设计) 本文介绍，许多人把芯片规模的BGA封装看作是由便携式电子产
2009-03-25 11:32
