FPGA（现场可编程门阵列）的封装方式多种多样，以下列举了一些常见的封装技术。
2024-03-26 15:24
FPGA封装中的存储器一般是在高密度、高带宽、高带宽、高成本的技术中实现，比如HBM。由于我们是通过芯片外的方式来实现。
2020-06-04 10:37
1．BGA 球栅阵列封装 2．CSP 芯片缩放式封装 3．COB 板上芯片贴装 4．COC 瓷质基板上芯片
2006-04-17 20:46
每次在系统掉电之后，之前载入的程序将会丢失，系统上电后需要重新配置。设计者为了弥补这项缺陷，在FPGA芯片的旁边都会设置一个flash（掉电不丢失）。
2024-10-24 18:13
FPGA封装是指将FPGA（Field-Programmable Gate Array，现场可编程门阵列）芯片封装在特定
2024-03-26 15:21
。 FPGA器件配置方式分三大类：主动配置、被动配置和JTAG配置。 主动配置：由FPGA器件引导配置操作过程。 被动配置：由计算机或控制器控制配置过程。上电后，控制器件或主控器把存储在外部存储器中的数据送入
2021-09-06 09:41
FPGA有多种配置/加载方式。粗略可以分为主动和被动两种。主动加载是指由FPGA控制配置流程，被动加载是指FPGA仅仅被动接收配置数据。
2018-10-05 10:12
广义的来说，FPGA的配置包括直接使用下载电缆对FPGA器件进行编程、对外部EEPROM和FLASH进行编程、使用MPU对FPGA器件进行编程、外部EEPROM和FLASH对器件进行编程等。
2016-10-26 10:58
IC芯片的封装方式是指将芯片封装到具有引脚的外壳中，以便于连接到电路板上。不同的
2023-05-04 14:31
一、技术发展方向 半导体产品在由二维向三维发展，从技术发展方向半导体产品出现了系统级封装（SiP）等新的封装方式，从技术实现方法出现了倒装（FlipChip），凸块（Bumping），晶圆级
2020-10-21 11:03
