FPGA（现场可编程门阵列）的封装方式多种多样，以下列举了一些常见的封装技术。
2024-03-26 15:24
每次在系统掉电之后，之前载入的程序将会丢失，系统上电后需要重新配置。设计者为了弥补这项缺陷，在FPGA芯片的旁边都会设置一个flash（掉电不丢失）。
2024-10-24 18:13
FPGA封装是指将FPGA（Field-Programmable Gate Array，现场可编程门阵列）芯片封装在特定
2024-03-26 15:21
FPGA有多种配置/加载方式。粗略可以分为主动和被动两种。主动加载是指由FPGA控制配置流程，被动加载是指FPGA仅仅被动接收配置数据。
2018-10-05 10:12
广义的来说，FPGA的配置包括直接使用下载电缆对FPGA器件进行编程、对外部EEPROM和FLASH进行编程、使用MPU对FPGA器件进行编程、外部EEPROM和FLASH对器件进行编程等。
2016-10-26 10:58
激光器芯片根据材料体系有GaN基蓝光系列、砷化镓、磷化铟等组合起来的三元或者四元体系。每一种体系由于其最优的外延基板不同，P、N面打金线方向不同，有正负极同向、有反向。
2023-10-19 11:27
FPGA芯片的种类非常丰富，以下是一些主要的FPGA芯片及其特点。
2024-03-14 17:35
FPGA芯片和普通芯片在多个方面存在显著的区别。
2024-03-14 17:27
FPGA芯片和SoC芯片在多个方面存在显著的区别。
2024-03-14 17:28
芯片的不同分类方式 按照处理信号方式可分为模拟芯片和数字芯片。 按照应用领域可分为军工级
2023-11-08 11:12
